压电部门专注于精密定位执行器的研发、生产制造、销售；是国内压电领域极少数拥有从压电陶瓷材料到压电陶瓷电机再到纳米精度压电运动台全产品链研发与批量生产能力的高科技企业。
隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品和关键零部件四大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定。
随着AI、HPC和5G芯片需求爆发，3D先进封装成为必争之地。TGV（玻璃通孔）技术作为其中的关键一环，正迎来高速增长！预计到2028年，相关设备市场规模将达数亿美元。然而，当前许多TGV打孔设备却受困于运动系统的精度不足、效率低下和稳定性差，这直接影响了芯片的良率与生产成本。
晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
1、混合键合是高集成堆叠最终方案 混合键合是实现高密度堆叠的核心路径。随着高性能运算带动的多颗芯片垂直互联要求提升，传统的微凸点技术面临焊料电迁移、热迁移、桥连短路等可靠性加剧的问题，不再满足堆叠尺寸极小、I/O密度要求极高的堆叠需求，混合键合（或称Cu-Cu直接键合）工艺应运而生。倒装键合工艺pitch尺寸在50~100μm、热压键合工艺可将pitch size缩小到20μm，而要进一步缩小尺寸，则必须求助于混合键合...
2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，随着AI和HPC的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进技术成为主要方向，减薄设备是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛。
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。与之对应的传统封装则是将各个芯片单独封装好，再将这些单独的封装芯片装配到PCB主板上构成完整的系统，通过PCB板形成电信号之间的互连。
