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真空吸盘
真空吸盘
真空吸盘
主要特点

  • 高导热性、低膨胀系数 
  • 良好的平面度
  • 高刚度,更优异的耐磨性
  • 轻量化设计
  • 高纯度,无金属离子污染
  • 可根据用户需求进行结构定制

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主要应用
  • 半导体量检测设备
  • 键合设备
  • 晶圆制造
性能简介

吸盘采用轻量化设计,并采用和硅材料热膨胀系数相近材料:无压烧结碳化硅,渗硅碳化硅,氮化硅和氮化铝等。吸盘具备高刚度,高导热,低热膨胀,稳定性高等特点,另外,还具备高纯度,晶粒大小均匀等特性,如此可有效的减少Particle以及化学清洗的污染问题,延长使用寿命。

技术参数
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数据

单位

平面度

0.5

μm

适用规格

6/8' 12' 8/12'

 

表面特征

pin type, ring type

 

Pin高度

0.05-0.2

mm

Pin直径(最小)

Φ0.2

mm

Pin间距(最小)

3

mm

密环宽度(最小)

0.7

mm

表面粗糙度

Ra 0.02

μm

厚度公差

±0.01

mm

直径公差

±0.01

mm

平行度公差

≤3

μm

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