在半导体制造的精密链条上，每一个零部件的可靠性都至关重要。我们将对质量的极致追求，融入从设计到交付的每一个环节。
[隐冠半导体]深知，我们的产品不仅是零件，更是客户尖端设备稳定运行的基石。因此，我们将对质量的极致追求，融入从设计到交付的每一个环节，致力于成为全球半导体设备商最值得信赖的合作伙伴。
(Design for Excellence)
与客户早期深度介入（ESI），充分理解设备工况与需求，将质量要求前置到产品设计阶段。
运用先进工具进行模拟验证，优化设计，确保产品在理论层面的可靠性与稳定性。
基于纳米级、微米级的精度要求进行公差设计，确保产品与主机设备的完美匹配。
(Precision Manufacturing Control)
关键工序在Class 100洁净室内完成，严格管控微粒污染，满足半导体级洁净度要求。
(Inspection & Measurement)
执行IQC（来料检验）、IPQC（过程检验）、FQC（最终检验）、OQC（出货检验）全流程质量检验。
配备三坐标测量机（CMM）、二次元影像测量仪、圆度仪、粗糙度仪、白光干涉仪等精密检测设备，对关键尺寸进行100%检测或SPC统计过程控制，数据实时记录并可追溯。
拥有独立的洁净度测试实验室（颗粒物测定、RGA残留气体分析仪）、氦质谱检漏仪、流量测试台等，验证产品性能绝对达标。
(Certification & Standards)
已通过ISO 9001认证，其严苛的要求确保了我们对缺陷预防和持续改进的承诺。
产品设计与制造符合SEMI标准，满足全球顶尖设备商的通用规范要求。
(Continuous Improvement)
建立高效的客户反馈与投诉处理机制（8D/5Why分析），确保任何问题都能快速响应、根因分析并有效闭环。
利用制造执行系统监控、收集生产过程质量数据，通过大数据分析持续优化工艺参数，提升过程能力指数（CPK）。
通过PLM系统整合产品全生命周期数据，为研发质量管控提供数据支撑与分析依据，实现质量问题早发现、早闭环，驱动研发阶段的质量优化与决策。
在[隐冠半导体]，质量不是一道检验关卡，而是一种融入血液的文化。我们承诺交付的每一个零件，都经过千锤百炼与科学验证。选择我们，就是选择一份安心与保障，让我们携手为全球半导体产业保驾护航。
